地芯科技是一家面向5G与物联网的高性能射频与通讯芯片设计企业。研发方向包括5G无线射频高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。公司致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

陛通半导体研发中⼼由多位海归博⼠专家以及半导体设备研制领域有着丰富研发经验的资深研发⼈员组成，是⼀家集研发、⽣产和销售为⼀体的8-12英⼨国产半导体PECVD、PVD和ALD薄膜沉积设备供应商。

致德新材料专注于锂电池⽤⾼容量硅碳负极材料的研发⽣产，通过⾃研核⼼设备打破了国外⻰头对硅碳负极的硬件垄断，实现了低成本⾼品质的全产业链布局。公司在业内客⼾认证进度领先，已开始对宁德时代⼩批量供货。

中聚新材专注于光伏电池新型PO背板及胶膜业务，公司团队由海归博⼠领衔，多名GE、杜邦等世界五百强企业⼯作经验的资深材料专家组成，具备封装胶膜、透明背板、PO聚合等多项新材料技术储备。公司的⼀步成型共挤出法制备的PO背板具有性价⽐优势，已进⼊隆基等头部光伏企业供应链。

华芯智能主要为晶圆级封测厂提供高可靠性和高水平的AMHS系统。公司以技术研发为重心，自主可控为核心，搭建了规模化的天车研发实验产线。建立有1万平的制造工厂，形成了完整的研发、制造、实施、售后和销售的专业化团队。